为满足持续上涨的半导体需求，以及应对全球缺芯现状，各国纷纷出台政策，加大对其芯片产业的扶持力度。

△Source：全球半导体观察根据公开信息整理

中国：芯片自给率2025年达70%

近两年来，我国大力发展以第三代半导体为代表的集成电路产业。

2021年3月，十三届全国人大四次会议通过《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》单行本，在第二篇中提到，“集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极性晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。”

2020年8月，国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》从财税、投融资、IPO、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多角度对半导体产业的发展提供政策支持，提出中国芯片自给率要在2025年达到70%。

早在2014年6月，国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出了集成电路产业2030年的发展目标，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

应对全球缺芯现状，我国近年在税收上的扶持力度不断加大。

2020年12月财政部、国家税务总局发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起按“两免三减半”征收企业所得税。

2021年3月1日国务院新闻办公室举行新闻发布会称，将对芯片产业在国家层面上大力扶持，其中提到加大企业减税力度，对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税。

此外，汽车作为国民经济支柱型产业， 备受国家关注。

今年3月18日，工业和信息化部发布了2022年汽车标准化工作要点。围绕加快构建汽车芯片标准体系，工信部提出开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。

日本：强化本国供应链，加强技术开发

2021年底，日本批准了2021财年预算修正案，其中约7740亿日元（约合人民币423亿元）投向半导体产业。这笔资金中约4000亿日元用于资助台积电在日本熊本县建立一家芯片工厂，剩余资金用于强化半导体生产设备，以及5G通信技术、半导体相关技术等研发。

近日，据日媒报道，日本在2月25日通过了《经济安全保障推进法案》，将寻求授权对半导体、蓄电池、稀土元素和其他重要产品的供应链进行全面审查，以缓解对外国的依赖。

据悉，该法案主要由强化构建日本国内供应链、确保核心基础设施的安全、官民合作研究尖端技术、不公开专利这四项内容构成，通过后预计将从2023年度左右开始分阶段实施。

其中，在强化供应链方面，该法案把因新冠疫情暴露出物流网脆弱性的半导体、医药品、稀有矿物等指定为“特定重要物资”，将对企业的采购计划进行认定，为确保稳定供应而提供资金支持。信息通信和铁路等14个行业的重要基础设施企业的设备将由国家进行事前审查，以防止网络攻击导致系统瘫痪和信息外泄。

在技术开发方面，法案提出设立产官学合作组织“官民协”。未来将活用5000亿日元（约合人民币273亿元）规模的经济安全基金，由调查海外科学技术动向的相关智库在信息方面提供支持。协成员被要求担负保密义务。

韩国：扩大扶持力度，还靠企业自强

韩国对于半导体产业的扶持主要是通过为相关企业提供税收减免、扩大金融和基础设施等支援方式。

2021年5月，韩国发布“K半导体战略”，宣布未来十年，韩国将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业，投资510万亿韩元（约合人民币2.9万亿元），目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地，引领全球的半导体供应链。

韩国的半导体产业战略获得了韩国企业的积极响应。三星电子已表示将在2030年之前，对包含晶圆代工在内的系统半导体项目投资171万亿韩元（约合1500亿美元），借此加快晶圆代工技术的研发及设备投资。SK海力士也计划斥资970亿美元用以扩充现有设施，并计划支出1060亿美元在京畿道龙仁市兴建4座新厂。

此外，韩国还将在各个大学增加半导体相关专业的录取名额，计划未来10年培育约3.6万名人才，并修订相关法律法规，放松监管，支持半导体产业发展。

今年，韩国的税收减免政策进一步加强。据韩国企划财政部2月24日透露，根据今年修订的税法，将对投资半导体、电池、疫苗等三大领域国家战略技术研发的中小企业，最多可享受投资额50%的税额抵扣优惠，大企业最多可抵扣30-40%；对机械装备、生产线等设备的投资最多可抵扣20%（中小企业）税金，中坚企业可抵扣12%，大企业为10%。

美国：吸引英特尔/台积电/三星建厂

今年2月4日，美国通过了《2022年美国竞争法案》，该项法案称将为美国半导体行业提供近520亿美元（约合人民币3300亿元）的拨款和激励措施，用于加强美国国内供应链、先进技术研发和科学研究。目前由于美国内部在科研资金分配、贸易措施等具体条款上存在较大分歧，最终版本还有待双方协商推出。

据外媒消息，为吸引英特尔在当地建设芯片工厂，美国俄亥俄州向英特尔提供总额约20亿美元的激励措施。英特尔表示，将投资200亿美元在美国俄亥俄州建造至少2个芯片制造厂，占地面积高达1000英亩，将于2022年开始动工，计划将于2025年投入运营。英特尔CEO格尔辛格表示，位于俄亥俄州的产区可能最终容纳8家芯片厂，预计今后十年间耗资大约1000亿美元。

此外， 2021年6月，台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州建设的芯片工厂已经动工，预计将于2024年完工投产。未来10至15年内台积电还将计划建设在亚利桑洲最多6座晶圆厂。

三星则于2021年11月宣布将投资170亿美元，在美国德克萨斯州泰勒市建造一座新先进制程的晶圆厂，主要为客户代工5nm的芯片，计划于2024年投入运营。

欧盟：投入430亿欧元，提振芯片产业

今年2月8日，欧盟委员会正式公布了《欧洲芯片法案》，计划投入超过430亿欧元公共和私有资金，以提振欧洲芯片产业。欧盟计划到2030年全球的芯片生产份额从目前的10%增加到20%。

《欧洲芯片法案》主要包括欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架、欧盟层面的协调机制3个主要组成部分。其中欧洲芯片倡议：将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制，可在危机时期控制芯片出口；强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。

在2021年2月，欧盟19国就推出了“芯片战略”，计划为欧洲芯片产业投资约500亿欧元，打造欧洲自己的半导体生态系统。欧盟还推出了“2030数字罗盘”计划，希望到21世纪20年代末，能生产全球20%的尖端半导体。

以意大利为例，今年3月意大利最新出炉的一份法令草案显示，该国计划在2030年前拨出逾40亿欧元的资金用于推动本土芯片制造业发展，以吸引全球领先的半导体企业的投资。其中，意大利计划在2022年投资1.5亿欧元，2023～2030年间每年拨款5亿欧元。

据悉，意大利最主要的目标是英特尔公司。消息显示，意大利希望能说服英特尔在罗马建造一座芯片工厂，罗马负责提供公共资金与其他优惠条件，该项目投资约80亿欧元，计划十年建成。

印度：加大芯片补贴力度，招揽外商

2021年12月，印度批准了7600亿卢比（约合人民币625亿元）预算，计划6年内补贴外商到印度设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂，台积电、英特尔、超威半导体（AMD）、富士通、联电等都是招揽对象。

印度官方表示，此举得到了半导体厂商的积极响应。根据印度此前发布一份声明，称已收到五家公司提交的价值205亿美元的芯片工厂投资计划。

目前，印度自然资源集团Vedanta与富士康的合资企业、新加坡IGSS Ventures和驱动设备供应商ISMC已提交了136亿美元的投资计划，以生产应用于5G设备、汽车等产品的芯片。这三家公司已经根据印度公布的芯片激励计划向联邦寻求56亿美元的资金支持。Vedanta和Elest这两家印度公司已经提交了价值67亿美元的显示芯片工厂的生产计划，并向寻求27亿美元的资金支持。

结语

近期，台积电、联电、三星、英特尔、格芯、中芯国际等晶圆代工厂商为了持续满足市场旺盛需求，扩产动作频繁。在各国密集芯片补贴政策下，各大晶圆代工厂有望率先受益。长期来看，各国的补贴政策将会对半导体行业内技术变革、人才吸纳、产业规模等各方面产生重大影响。