1. Q：什么是LDO ？

A：LDO即低压差线性稳压器（Low-dropout Regulator），Dropout电压多小算低压差并没有标准定义，低压(<10V)LDO通常是0.1mV~1.5mV/1mA，高压(>20V)LDO通常是5mV~10mV/1mA。

2. Q：LDO的效率是多少？

A：LDO是线性电源的一种，线性电源的效率，严格计算的话是：

  （输出电压*输出电流）/（输入电压*输入电流），

    输入电流=输出电流+LDO自身耗电，因为LDO自身耗电很小， 通常都是几uA~几十uA，故可忽略，效率就可以简单计算为：输出电压/输入电压。

3. Q：LDO里Dropout是什么意思？

A：Dropout即压差，满足输出电流所需要的最小压差(Vin-Vout)，即MOS管的压降。不同输出电压下参数不同，比如3.3V下RS3236是1.2mV/1mA，RS3221是1mV/1mA，在100mA负载电流时，RS3236 Vin电压不能低于3.3+0.12=342V，RS3221 Vin电压不能低于3.3+0.1=3.4V。

4. Q：LDO发热如何计算？

A：LDO的发热即LDO的温升，就是发热导致的芯片温度升高，

温升=耗散功率*热阻系数=（输入电压—输出电压）* 负载电流*热阻系数

温升并未包括环境温度，实际芯片的温度等于环境温度+温升；故而实际芯片的温度与PCB散热设计、环境温度和温升都有关联。

5. Q：LDO输入输出脚能否不接电容？

A：绝大部分LDO是需要Cin/Cout电容以稳定内部环路稳定的，最小用1uF陶瓷电容即可。

6. Q：什么是LDO的热阻系数？

A：热阻系数RθJA ，即Junction-to-ambient thermal resistance，PN结到环境的热阻，该参数反映了芯片发热的程度，值越大，相同负载功率下就发热越高，是跟封装类型尺寸相关的，封装越大，热阻系数就越小。