月博

车规级芯片对电子元器件的可靠性要求极为苛刻(MSL1+Grade1)；江苏月博致力于推动国产车规模拟芯片的进步，从研发设计到生产制造，均采用与国际一流车规芯片公司相同甚至更为严苛的标准要求自我。研发设计采用1.5倍以上的冗余设计，确保芯片更有信心能够应对设定应用条件外的使用情境；在生产制造环节，选用国内/国际通过IAFT16949认证，且有超过10年以上车规级芯片生产经验的Top级晶圆厂与封测厂。如封测厂，选用苏州日月新半导体、华天科技（国内Top3）、通富微电（国内Top3）生产代工，严格按照APQP的导入流程，确保生产的稳定性与一致性。 2023年4月，江苏月博科技在德国TÜV莱茵的辅导下，成为国内第一家通过ISO26262 ASILD的体系认证的信号链类模拟芯片设计公司。

AEC-Q100认证是集成电路厂商进入汽车领域的入场券，对芯片的质量和可靠性有极高的要求。与消费类芯片相比，车规级芯片的可靠性要求更高，能够承受极为苛刻的运行环境，需要达到极低的失效率以及长达15年的使用寿命。目前，汽车电子领域常用的认证标准是AEC-Q100，此标准是由汽车电子协会发布的一套集成电路质量测试标准，现已成为汽车电子领域的通用的可靠性认证标准。对于常规的非存储非功率类的塑封芯片，AEC-Q100涵盖了6组20多项的可靠性性测试项目；

在质量管理方面从DQE到SQE、CQE、QS建立质量规范、实施及保持质量管理体系，通过质量管理提升产品的制造设计、测试设计、可靠性验证从而提升产品质量。无论是进行AEC-Q100车规级认证还是导入ISO26262功能安全流程认证体系，不仅仅是满足汽车市场的应用，而是借此搭建起更严格的月博品控体系；是月博不断追求更高品质和质量管理水平，迈上质量管理新台阶的品质之路。