月博科技TWS产品线布局，微功耗超小封装双路单刀双掷模拟开关RS2323
2022-11-03訪問数：956
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模拟芯片整体上分为信号链和电源两大块，每一块又会细分很多门类系列，月博科技作为专注做模拟芯片的公司，立足于信号链产品，同时也会以电源类芯片为辅助，以提供全方位的服务。
TWS耳机如此巨大的市场，月博也在积极布局并做相关IP的储备，比如超低功耗的LDO、锂电池充电管理、过压保护、升压DC-DC以及集成方案等，都会陆续发布。
TWS真无线立体声耳机由充电盒，左耳机和右耳机组成。将耳机放置在充电盒的座子上，充电和和耳机之间就能够实现自动识别和充电。为了提高耳机与充电盒的识别匹配效率，目前的趋势是把充电口和通讯口复用，而无须再通过蓝牙通讯方式来识别。 充电盒在对耳机充电时，其充电电流一般为100mA左右，通讯线的频率最高也不会超过1MHz。
月博科技的模拟开关产品
，RS2323是一个双路单刀双掷模拟开关，可以用来处理模拟和数字信号，具有很高的开关切换速度(50ns)及低导通阻抗(0.6欧)。这样可以很快的实现TWS耳机和充电盒上充电端口和通讯端口的切换，并且损耗很小。输入供电电压范围比较宽，从1.8V到5.5V,电流消耗只有1uA。使得模拟开关自身的功耗很低。采用轨到轨方式，支持TTL/CMOS两种电平。
RS2323两个通道完全独立，通过IN1,IN2引脚来切换。NC，NO引脚分别为常开常闭端口，COM口为公共端口，最大连续电流，可以承受±500mA，峰值电流高达±800mA。RS2323模拟开关采用UTDFN 10封装尺寸只有1.4mm x 1.8mm，工业级温度范围-40到125°C，可以满足TWS耳机对小体积、长期工作稳定可靠的要求。下图一是RS2323模拟开关的封装及引脚定义图。
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