晶圆和芯片的关系

　 芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。

在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）或者（空穴）的浓度，以此得到N区或者P区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到N型掺杂或者P型掺杂。

一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，取出单个的芯片封装后就是月博看到的IC芯片了

一片晶圆上有多少颗芯片

这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的

目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，（江苏月博大部分产品是8吋晶圆制作）只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm，150mm，300mm，而12吋约等于300mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。

上述公式给出了每片晶圆可以切割出的芯片成品数目的公式

那么这就要考验大家的计算能力了

假设12吋晶圆每片造价5000美金，那么NVIDIA最新力作GT200的晶片大小为576平方公厘，在良率95%的情况下，平均每颗成本是多少美金？

答案：USD.87.72

晶圆制作周期

  包括江苏月博模拟芯片在内的大部分国产制作周期都在30-45天；当然像台积电这种国际巨头这些通用模拟芯片20-30天就能制作完成；一片晶圆能切十几K到上百K芯片。

晶圆尺寸发展历史

关于Wafer

wafer 即晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个晶片，学名die，封装后就成为一个IC。一片载有NAND Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的NAND Flash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏或者是完全损坏的die。原厂考虑到质量保证，会将这种die宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。