11月6-8日，一年一度的Elexcon深圳国际电子展暨嵌入式系统展（以下简称：深圳电子展）将于深圳会展中心（福田）1/9号馆召开。江苏月博欢迎上下游行业伙伴莅临1号馆1Z08展位。

当前，新能源汽车发展迅速，在汽车电动化和智能化的推动下，车规级芯片需求也随之增长。ELEXCON2022打造“车规+碳中和”主题展区，给国产原厂提供专业的展示、交流平台。在新能源汽车领域，江苏月博比其他国产模拟芯片原厂更迅速的布局。为了进一步满足新能源汽车客户的需求，从晶圆制程、封装设计和制造、100%三温测试等方面进行实现与认证。目前江苏月博已导入符合AEC-Q100 Grade1的车规级产品，也即将发布第二批通过AEC-Q100 Grade1的车规级产品；欢迎有技术与产品需求的朋友到展位交流。

展会亮点
围绕“5G新技术与应用、车规级新品与元件，嵌入式AIoT，SiP与先进封装”等四大核心板块，设立近20场技术专业论坛，见证电子行业新产品、新模式、新业态。
五大展区带您快速导入新蓝海：车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测专馆、国产替代与本地化供应链；
20+类500+家优质供应商一网打尽：涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等。
20+专业论坛，200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势：汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AI与FPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、Mini-LED发展及工艺、先进存储等。
4万+企业决策者、技术专家、工程师和采购经理：面对面交流的宝贵机会。