自江苏月博月博科技在2022年8月发布第一批车规级芯片（5颗）以来， 受到整车厂/Tier1厂等客户的关注；月博在不断精进的过程中，持续开发更多的车规级产品，响应国家国产化芯片替代的号召，以满足业内广大客户对车规芯片的需求。
双十一之际，江苏月博科技再次重磅发布11颗通过AEC-Q100 Grade1,满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。包含运算放大器、比较器、电平转换器及逻辑芯片4大类共11个型号；全部在第三方权威实验室通过了环境应力加速验证、寿命加速模拟验证、封装验证、芯片制造可靠性验证、电性验证、失效筛选验证等一系列AEC-Q100  Grade1 标准车规级认证测试。至此，月博车规级产品库已经有16颗，为国产原厂同类型产品中车规级产品数量之最。

此次通过车规认证的型号包含：
运算放大器：RS8557XF-Q1、RS8452XK-Q1、RS8454XP-Q1
比较器：LM2901XQ-Q1、LM2903XK-Q1
电平转换：RS4T245XTQW16-Q1、RS1T45XC6-Q1、RS2T45VS8-Q1
逻辑芯片：RS1G14XC5-Q1、RS1G17XC5-Q1、RS1G32XF5-Q1
其中特别指出的是，RS4T245XTQW16-Q1为DHVQFN16 SWF（side wettable flank可润湿侧翼的QFN封装）设计，为国内原厂首例通过车规级认证的产品。
QFN封装的优点：
    1．芯片的散热能力更强；
    2．产品的foot print【占用PCB空间】更小；
    3．产品体积更小，成本更有竞争力；
但常规的QFN封装应用在车规上缺点很明显，芯片与PCB的焊点完整性无法被AOI侦测，难以保证品质。
月博的车规QFN芯片使用行业内最先进的AuPdNi[镍钯金]Etching dimple lead框架设计，可以实现完美的lead焊点的AOI可视化能力,与国际顶级车规芯片公司的SWF QFN车规产品的能力完全一致.
以是下SWF QFN和Non SWF QFN 上板后爬锡效果对比：

江苏月博科技始终追求卓越的产品品质。设计阶段贯彻ISO26262功能安全设计理念，在电路设计，版图设计和封装设计采用大量的冗余设计，确保足够冗余的制程参数空间；产品结构设计上，全部采用粗化镍钯金的框架设计，全部实现MSL1湿敏等级，并做到最佳的耐腐蚀性；生产制造阶段，月博科技借鉴国际顶尖车规级芯片原厂相同的封装BOM、封装制程和相同的封装生产线；车规产品认证阶段，月博在多项关键性可靠性测试上，使用了2倍甚至3倍的AEC-Q100标准，以确保月博车规产品【AEC-Q100 Grade1 + MSL1】的可靠性&使用寿命等达到行业最佳水准。月博可提供标准版的PPAP交付件、DPA（破坏性物理结构分析）报告和Level 3等级的PSW。
产品广泛适用于新能源汽车电子的动力域（VCU、OBC&DC-DC、BMS、Inverter & motor control、Gear Box、EPS）、车身域（BCM、Door & Window、Lighting、Seats、Steering wheel、Heating & cooling、Mirrors）、座舱域（Infotainment、Instrument cluster、Head unit & Amplifier、Digital Cockpit、T-BOX(V2X)）中，并且能P2P兼容市场主流欧美品牌车规级芯片。