江苏月博车规级芯片在不断精进的过程中持续开发更多的车规级产品，再次重磅发布11颗通过AEC-Q100 Grade1 满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。

此次通过车规认证的型号包含：
高速比较器：RS331XF-Q1；LM2901XP-Q1
通用运算放大器：RS8412XK-Q1；RS321BKXC5-Q1
模拟开关：RS2233XTSS16-Q1
电平转换器：RS0104XUTQH12-Q1；RS0108XQ20-Q1
逻辑芯片：RS1G032XC5-Q1；RS1G08XF5-Q1
低噪声运算放大器：RS621BXF-Q1；RS621XF-Q1

11个型号全部在第三方权威实验室通过了一系列AEC-Q100  Grade1 标准车规级认证测试；月博车规产品采用与国际一流车规级芯片原厂相同的封装BOM、封装制程和相同的封装生产线，以确保月博的车规产品【AEC-Q100 Grade1 + MSL1】的可靠性&使用寿命等达到行业最佳水准。


江苏月博始终坚持品质第一的原则，从产品设计研发到产品生产制造以及后续服务，实现全面质量管理。
电路设计方面，采用大量的冗余设计，设计规则相较非车规芯片普遍有20%以上的加严，敏感器件至少达到50%的加严；
可靠性测试方面，AEC-Q100 Grade1要求仅作为最基本面的要求，在关键测试项目上，月博芯使用超出AEC-Q100 2倍以上加严读点，来确保芯片使用寿命＞25年，远远高于行业标准；
产品生产过程管控方面，从Fab段到封测段，关键生产节点100%加入全自动AOI检验，确保生产过程中最佳的品质，关键生产指标CPK均能大于1.67；

江苏月博基于质量管理体系和功能安全管理体系要求，进一步强化和深耕车规级芯片的研发和生产，今年还成功的导入ISO26262 ASIL D的功能安全体系；标志着江苏月博在功能安全管理和产品研发技术等方面走在行业前端。

当前月博车规级芯片已达30颗，而且仍有数十颗正在做车规认证与导入；预计在2023年会完成50-60款车规芯片的认证与量产。

江苏月博积极响应国家国产化芯片替代的号召，以满足业内广大客户对车规芯片的需求；车规级产品广泛适用于新能源汽车电子的动力域、车身域、智能座舱中，并且能P2P兼容市场主流欧美车规级芯片；这为客户与市场提供高质量、高可靠性、多样化选择的国产车规级模拟芯片。