江苏月博再次重磅发布11颗通过AEC-Q100认证的车规级芯片
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截止2023年6月江苏月博就已为国内头部新能源车企累计交货突破1亿颗!
为更好的满足众多新能源车企的需求,月博持续研发更多的车规级产品,再次重磅发布11颗通过AEC-Q100 Grade1 & MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片;进一步展示了江苏月博在车规级芯片领域孜孜不倦的追求,以及深耕汽车电子市场的决心!
此次通过车规认证的型号包含:
高速比较器: LM2901XP-Q1; LM2903XK-Q1
通用运算放大器: RS8411XF-Q1; RS8414XQ-Q1
模拟开关: RS2260XTSS16-Q1
电平转换器:RS0104XQ-Q1 ;RS0108XQ20-Q1
逻辑芯片:RS1G125XC5-Q1;
低噪声运算放大器:RS622XTDE8-Q1
并联电压基准源:RS431AXSF3-Q1;RS432AXSF3-Q1
车规级芯片必须具备极低的失效率,极高的可靠性和高低温下正常工作的特性,这就对产品设计,开发过程,制程设计,制程能力和量产管控上有很高的要求。此次发布的11颗车规级芯片全部在权威的第三方实验室通过了加严版的AEC-Q100 Grade 1认证和湿敏等级MSL 1认证,理论设计寿命大于25年。
江苏月博从六大维度对车规级芯片进行设计、开发和管理:
1.☆质量目标: 始终如一的追求零缺陷,且芯片的理论工作寿命大于25年。支持PPAP开发资料,Level 3 PSW,加严版AEC-Q100认证报告和DPA结构分析报告。
2.质量体系: 完全秉持ISO9001和ISO26262功能安全质量体系要求,对产品全生命周期进行设计,开发,认证和管理。2023年5月,月博在国际独立的第三方检验与认证机构德国TÜV莱 茵的辅导下,成功获得ISO26262 ASIL D最高功能安全质量体系的认证。整个车规级芯片代工生产线均通过IATF16949的认证,并拥有多年的国际顶尖芯片公司的车规芯片量产经验。
3.冗余设计:
在电路设计,版图设计,封装设计,制程设计,测试设计和认证设计上均采用大量冗余设计,始终坚持质量是设计出来的理念。如在版图设计上,切割道采用宽大设计,PAD厚铝设计,电源线路径最短和线宽加粗设计等;封装设计上,封装BOM与国际顶尖车规芯片原厂相同BOM,湿敏等级达到MSL1级,并且具备预处理后零分层的能力;测试设计上,月博使用与TI/NXP/ADI公司相同型号的Rasco系列三温分选机,是当前市场上最好的三温量产测试设备,同时执行PAT等车规级测试管控。
4.开发流程:
彻底贯彻落实APQP流程,让产品的制程设计更稳健。在关键制程上,执行全因子DOE,寻找最佳参数范围。
5.认证标准:
由独立的具有CNAS & CMA资质的第三方实验室完成AEC-Q100 grade 1认证,并对其中关键项目如HTOL/BHAST/TCT/HTSL 2倍以上加严认证。
6.生产管理:
从多个维度管理,监控生产的稳定性,一致性。选用国内一线晶圆厂和封测厂作为月博车规级芯片代工资源,均具有给顶尖车规芯片公司长期代工芯片生产的经验,拥有成熟可靠且高度自动化的工艺生产线,系统化的程序管理和制程稳定性监控管理能力。江苏月博有完善的代工厂日常管理和定期审核机制,确保长期稳定性。
江苏月博基于质量管理体系和功能安全管理体系要求,进一步强化和深耕车规级芯片的研发和生产,当前月博车规级芯片已达38颗,同时还有20颗左右的车规级芯片在认证中;月博的车规级芯片广泛地适用于汽车电子的各个领域,如动力域、车身域、智能座舱等等,同时可以广泛P2P兼容TI/ADI/Nexperia/Onsemi等公司的同等信号链,逻辑,模拟开关等车规级芯片。