月博科技参加2025年度市半导体行业协会大会并做《模拟芯片展望》的主题分享

2025-03-05

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2月28日,无锡市半导体行业协会在无锡君来世尊酒店隆重举行了2025年度会员大会。来自200余家会员单位、市区相关职能部门、各板块（园区）以及媒体界的代表，共计300余位嘉宾代表齐聚一堂，共话发展。会上，月博科技应邀做《模拟芯片展望》的主题分享，全面展示了月博科技在模拟芯片领域的显著优势和最新进展。

无锡市半导体行业协会2025年度会员大会

月博科技，作为一家专注于模拟芯片的fabless设计公司，依托新吴区与无锡市的政策支持和江苏省健全先进的半导体产业集群优势，积极创新进取并整合产业链优质资源，全身心投入到汽车电子、新能源、工业控制、消费类电子、物联传感和医疗电子等关键领域的模拟芯片产品研发和产业化，实现了快速发展。月博科技为无锡市半导体行业发展注入了强劲动力，助力无锡2024年在全球集成电路产业百强城市的激烈竞争中稳居全国第三，仅次于上海和北京。
目前，模拟芯片市场正经历激烈的竞争，月博科技亦面临来自多方面的竞争挑战。月博科技认为竞争不只带来了压力，更能促进技术创新、成本控制以及市场适应性的提升，从而推动整个行业更高质量的发展。月博科技始终秉持“产品力是根本”的发展理念，积极面对市场需求的变化，将持续加大研发投入，优化产品设计，提高服务质量，开辟更为广阔的发展前景。

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模拟芯片的发展遵循超越摩尔的技术路线，致力于通过多元化的途径解决多样性的应用需求。高性能模拟芯片的关键技术突破必须依赖于芯片设计、制造工艺、封装测试、应用方案、质量管控等多环节紧密协作。月博科技认为芯片设计企业应承担承上启下的关键作用，积极深化与终端客户、制造厂商和封测厂商的合作，深入挖掘应用场景需求，切实提升国产模拟芯片的关键性能、可靠性和竞争力，促进产业链上下游协同发展。月博科技将与各会员企业、政府及产业界携手并进，同心同力，共攀高峰！

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